岗位要求：
1. 熟悉半导体器件产品封装工艺流程，对电子器件成品有一定基础
2. 收到客户需求 or目标取代产品的规格书
3. 现有资料库寻找 or 供应商寻料
4. 比对规格,制作自己的规格书，厂内建档
5. 编制产品注册所需的技术资料(如规格书、测试报告、认证文件等)，协助完成产品合规性认证;
6. 与供应商沟通元器件技术参数，审核供应商提供的技术文档(如规格书、测试数据)，确保符合设计要求
7. 来料样品的FA分析与比对
8. 完成领导交代的其他任务.

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